MediaTek je lansirao svoj najnoviji flegšip mobilni procesor, Dimensity 9400 SoC, koji donosi značajan skok u performansama u odnosu na svog prethodnika. Predstavljen u oktobru, ovaj novi čipset
-
-
Thermaltake je predstavio Versa H16 TG ARGB, elegantno mini tower kućište dizajnirano za MicroATX i Mini-ITX matične ploče, dostupno u crnoj i beloj boji. Njegove dimenzije su kompaktne, sa
-
Intel je u utorak predstavio Intel Xeon 6 procesor s novim Performance-jezrima (P-jezgra) i Gaudi 3 AI akcelerator, ciljajući na poslovne korisnike i data centre. Ovi novi proizvodi obećavaju veće
-
Samsung Electronics je zvanično proširio svoju liniju SSD (Solid State Drive) uređaja predstavljanjem Samsung 990 EVO Plus, visokoperformantnog skladišnog rješenja dizajniranog da zadovolji
-
MediaTek Dimensity 9400 čipset se očekuje da bude lansiran u oktobru, a nedavna curenja informacija sugerišu da bi mogao značajno nadmašiti i Apple A18 Pro čipset i Qualcomm-ov Snapdragon 8 Gen
-
AMD je zvanično najavio svoj nadolazeći Strix Halo Zen 5 mobilni procesor, sada preimenovan u Ryzen AI Max seriju. Ova nova linija sastoji se od tri modela, od kojih je svaki dizajniran da pruži
-
AMD se priprema za lansiranje svoje sljedećeg generacije Z2 Extreme čipseta, sa planiranim datumom izlaska početkom 2025. godine. Ova uzbudljiva vijest otkrivena je tokom medijskog događaja na
-
U srijedu je Qualcomm zvanično najavio puštanje u prodaju svog najnovijeg procesora, Snapdragon X Plus 8-jezgarni CPU, baš uoči IFA 2024 događaja u Berlinu. Ovaj novi čipset predstavlja
-
Indijski AI čipovi stižu na tržište do 2026. godine, s ciljem da revolucioniraju obradu podataka Indija pravi značajan iskorak u industriji vještačke inteligencije sa uvođenjem
-
Huawei se sprema da lansira Ascend 910C, napredni AI čip dizajniran da se direktno takmiči sa Nvidia-inim vrhunskim čipom H100. Prema izvorima, Ascend 910C posjeduje sposobnosti koje bi ga