MediaTek se sprema da lansira svoj novi vodeći čipset za pametne telefone – Dimensity 9500 SoC. Očekuje se da će ovaj moćni čip debitovati krajem 2025. godine. Prema najnovijim informacijama, Dimensity 9500 biće izrađen korišćenjem naprednog TSMC N3P 3nm proizvodnog procesa, što bi trebalo da donese značajno poboljšanje u performansama i energetskoj efikasnosti u poređenju sa prethodnikom, Dimensity 9400 čipsetom.

 

Dimensity 9500 baziran na TSMC N3P 3nm tehnologiji

 

Prema informacijama sa kineske platforme Weibo, koje je objavio poznati insajder Digital Chat Station, Dimensity 9500 koristi TSMC-ov N3P čvor, koji omogućava do 5% veće performanse i 5–10% bolju efikasnost u odnosu na prethodni N3E proces. To ga svrstava među najnaprednije 3nm čipove za pametne telefone trenutno u razvoju.

 

Vrhunska CPU arhitektura sa Cortex-X930 i Cortex-A730 jezgrama

 

Očekuje se da će MediaTek Dimensity 9500 imati novu okta-jezgrenu arhitekturu, i to:

  • 1x Cortex-X930 “Travis” primarno jezgro
  • 3x “Alto” visokoperformansna jezgra
  • 4x Cortex-A730 “Gelas” energetski efikasna jezgra

Ova kombinacija je dizajnirana za postizanje vrhunskih performansi u zahtevnim mobilnim aplikacijama, kao što su igrice, obrada vještačke inteligencije (AI) i multitasking.

 

Novi GPU sa podrškom za ray tracing

 

Čipset dolazi sa Immortalis-Drage GPU-om, koji donosi unapređeni ray tracing, bolju AI obradu i nižu potrošnju energije zahvaljujući modernizovanoj GPU mikroarhitekturi. Ove karakteristike omogućavaju glatko izvođenje grafički zahtevnih mobilnih igara i aplikacija.

 

Moćne AI performanse sa 100 TOPS NPU-om

 

Dimensity 9500 biće opremljen najnovijom verzijom neuronske procesorske jedinice – NPU 9.0, koja nudi impresivnih 100 tera operacija u sekundi (TOPS). Ovo omogućava znatno bržu obradu zadataka zasnovanih na vještačkoj inteligenciji i mašinskom učenju, kao što su prepoznavanje glasa, obrada slika u realnom vremenu i druge AI funkcije na uređaju.

 

Memorija i skladište

 

Dimensity 9500 podržava najnovije standarde u memoriji i skladištenju, uključujući:

  • Podršku za LPDDR5X RAM
  • Podršku za UFS 4.1 skladište
  • 16MB L3 keš memorije
  • 10MB SLC keša

Ove karakteristike omogućavaju brzu obradu podataka i efikasno izvođenje više aplikacija istovremeno na vodećim Android telefonima.

 

Očekivani datum izlaska

 

Iako MediaTek još nije zvanično potvrdio datum izlaska Dimensity 9500 čipseta, prethodni model – Dimensity 9400 – najavljen je u oktobru 2024., što znači da se Dimensity 9500 najverovatnije može očekivati u oktobru 2025. godine.

Sa modernom arhitekturom, vrhunskom AI podrškom i poboljšanim grafičkim mogućnostima, MediaTek Dimensity 9500 SoC ima potencijal da bude ključni igrač među vodećim mobilnim procesorima u 2025. godini. Pratite IT mixer za više vijesti o specifikacijama, podržanim uređajima i tačnom datumu lansiranja.