MediaTek je zvanično najavio datum lansiranja svoje nove generacije flagship čipseta, za koji se očekuje da će nositi naziv Dimensity 9500 SoC. Premijera je zakazana za 22. septembar u 14h po lokalnom vremenu (16:30h po IST-u), saopštila je kompanija na društvenoj mreži Weibo.

Potvrđeno je da je čip već prošao fazu dizajna i testiranja, a izrađen je pomoću TSMC-ovog naprednog 2nm N2P proizvodnog procesa. Time je MediaTek među prvim kompanijama koje su usvojile ovu najsavremeniju tehnologiju. Masovna proizvodnja očekuje se do kraja 2026. godine.

 

Očekivane specifikacije Dimensity 9500

 

Prema informacijama iz industrije, Dimensity 9500 će koristiti 1+3+4 CPU arhitekturu:

  • Travis jezgro na 4.21GHz
  • Alto jezgra na 3.5GHz
  • Gelas jezgra na 2.7GHz

Travis i Alto jezgra pripadaju Arm Cortex-X9 seriji, dok Gelas dolazi iz unaprijeđene A7 linije.

Za grafiku se očekuje Mali-G1 Ultra MC12 GPU sa:

  • 40% većom energetskom efikasnošću
  • poboljšanim ray tracingom
  • podrškom za gaming sa preko 100fps u ray-traced igrama
  • Dodatne karakteristike:
  • 16MB L3 cache + 10MB SLC
  • SME instrukcijska podrška
  • NPU 9.0 sa 100 TOPS AI performansama
  • LPDDR5x memorija (10.667Mbps)
  • UFS 4.1 skladište za brži transfer podataka

Očekuje se da će Vivo X300 serija i Oppo Find X9 linija među prvima dobiti novi čipset.

 

Prednosti TSMC-ovog 2nm N2P procesa

 

MediaTek je naglasio partnerstvo sa TSMC-om na razvoju 2nm N2P procesa, koji prvi put uvodi nanosheet tranzistorski dizajn. U poređenju sa aktuelnim N3E procesom, donosi:

  • do 18% veću snagu pri istoj potrošnji
  • do 36% manju potrošnju energije pri istoj brzini
  • 1.2× veću logičku gustinu

Iako će Dimensity 9500 biti prvi čip sa ovim procesom, naredna generacija – Dimensity 9600 – mogla bi u potpunosti iskoristiti prednosti masovne proizvodnje koja kreće krajem 2026.