AMD je najavio novu porodicu adaptivnih SoC rješenja Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP), koja donosi do 32 GB LPDDR5X memorije integrisane direktno u pakovanje čipa. Ovakav pristup eliminiše potrebu za zasebnim memorijskim čipovima na matičnoj ploči, pojednostavljuje dizajn sistema i omogućava znatno kompaktnija rješenja za zahtjevne ugrađene aplikacije.

Prema podacima koje je objavio AMD, novi MoP uređaji mogu ostvariti memorijsku propusnost do 288 GB/s, uz smanjenje potrebne površine ploče za čak 60 odsto u poređenju sa klasičnim LPDDR5X implementacijama. Integracijom memorije unutar samog pakovanja čipa uklanja se i potreba za složenim rutiranjem visokobrzinskih memorijskih linija, što skraćuje razvojni ciklus i pojednostavljuje validaciju hardvera.

AMD nove SoC-ove vidi kao rješenje za aplikacije koje obrađuju velike količine podataka u okruženjima sa ograničenim prostorom i energetskim budžetom. Među ciljanim segmentima nalaze se industrijska vještačka inteligencija, mrežna infrastruktura, odbrambeni i vazduhoplovni sistemi, profesionalna video obrada, bezbjedne komunikacije te automatizovana testna i mjerna oprema. Kompanija kao primjere navodi i EDSFF skladišne uređaje te robusne 3U VPX platforme koje se često koriste u industrijskim i vojnim sistemima.

 

PCIe 6.0 i CXL 3.1 za memorijsko proširenje

 

Versal Premium Gen 2 MoP donosi podršku za PCIe 6.0 pri brzini od 64 GT/s, kao i CXL 3.1 implementiran kroz namjenski hardverski IP. U kombinaciji sa AMD EPYC procesorima moguće je koristiti CXL memorijske ekspanzione module i memorijski pooling, čime se dostupni memorijski resursi mogu proširivati bez ugrožavanja performansi.

Integrisana LPDDR5X memorija radi pri brzinama do 9.000 Mb/s, što omogućava visok protok podataka za AI, mrežne i druge podatkovno intenzivne zadatke.

Fokus na bezbjednost

AMD je u nove čipove ugradio više bezbjednosnih mehanizama. PCIe Integrity and Data Encryption (IDE), uveden sa PCIe 6.0 standardom, štiti podatke tokom prenosa preko PCIe magistrale, dok ugrađeno šifrovanje DDR memorije obezbjeđuje zaštitu podataka bez zauzimanja programabilnih FPGA resursa.

Dodatno, integrisani 400G kriptografski akceleratori ubrzavaju obradu bezbjednih mrežnih i komunikacionih opterećenja.

 

Namijenjeno dugoročnim industrijskim projektima

 

Nova porodica podržava rad u temperaturnom opsegu od -40°C do 110°C, što je čini pogodnom za industrijska i terenska okruženja. AMD ističe i planiranu dostupnost proizvoda dužu od 15 godina, što je važan faktor za sektore u kojima sistemi ostaju u upotrebi više od jedne decenije.

Kompanija takođe naglašava da LPDDR5X memorija predstavlja praktičniju alternativu HBM-u za dugoročne ugrađene projekte, jer nije izložena istim izazovima u pogledu dostupnosti i životnog ciklusa kakvi često prate memorijska rješenja razvijena prvenstveno za data centre.

 

Dostupnost

 

Softverska kompatibilnost ostaje nepromijenjena, pa programeri mogu započeti razvoj koristeći postojeće Versal Premium Series Gen 2 platforme uz AMD Vivado i Vitis alate.

Inženjerski uzorci Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package uređaja očekuju se krajem 2026. godine, dok je početak masovne proizvodnje planiran za drugu polovinu 2027. godine.

 

Ključne specifikacije

 

Specifikacija Versal Premium Gen 2 MoP
Memorija Do 32 GB integrisane LPDDR5X memorije
Memorijska propusnost Do 288 GB/s
Brzina LPDDR5X memorije Do 9.000 Mb/s
Smanjenje površine ploče Do 60%
PCI Express PCIe 6.0 (64 GT/s)
CXL podrška CXL 3.1
Bezbjednosne funkcije PCIe IDE, DDR memorijsko šifrovanje, 400G kriptografski akceleratori
Radna temperatura -40°C do 110°C
Ciljna tržišta AI, mrežna infrastruktura, vazduhoplovstvo, odbrana, obrada videa, testiranje i mjerenja
Razvojni alati AMD Vivado, AMD Vitis
Inženjerski uzorci Kraj 2026. godine
Serijska proizvodnja Druga polovina 2027. godine

 

Izvor: AMD