Huawei zvanično predstavio HiSilicon Kirin 820 5G čipset baziran 7-nanometarskom proizvodnom procesu sa osam CPU jezgri
Još tokom marta pričalo se o dolasku novog SoC-a srednjeg dometa koji će biti nasljednik prošlogodišnjeg Kirin 810. Ovaj novi čipset dao bi snagu Honor 30S pametnom telefonu koji ima integrisani 5G modem. Juče je Huawei predstavio dugo očekivani pametni telefon i zaista dolazi s potpuno novim HiSilicon Kirin 820 5G čipsetom.
Novi čipset bi trebalo da bude konkurencija Snapdragon 765 i Snapdragon 765G čipsetima, a u odnosu na Kirin 810 donosi poboljšanja što se tiče takta CPU-jezgri, grafike i NPU komponente
Huaweijeva nova platforma dolazi kao rješenje kompanije da opremi srednje uređaje sa 5G povezivanjem. Nova platforma koristi 7nm proces i sadrži 4x ARM Cortex-A76 velikih jezgri i 4x ARM Cortex-A55 malih jezgri.
Novi čipset ima jedno jezgro A76 na taktu 2.36GHz, dok su ostala tri takta na 2.22GHz. Kompanija obećava najmanje 27% veću efikasnost napajanja u novom čipsetu ako ga poredimo sa Kirin 810.
Grafička komponenta bazira se na ARM Mali-G57MP6 GPU-u što je napredak od 38% u odnosu na Kirin 810 koji je sadržavao Mali-G52 GPU.
Huawei je na ovaj čipset implementirao podršku za GPU Turbo i Kirin Gaming+ 2.0 tehnologiju za optimizaciju performansi u igrama.
Kirin 820 donosi i posebno prilagođen NPU koji poboljšava AI performanse za 73% u odnosu na Kirin 810.
Kirin 820 uključuje ISP 5.0 i BM3D SLR koji osiguravaju znatno poboljšano smanjenje buke na slikama.
I konačno, ali ne najmanje bitno, novi čipset omogućava i snimanje 4K videa pri 60FPS. Čipset 5G tehnologiju osigurava kompanija Balong sa 5000 5G modemom. To je isti modem koji je korišćen u Kirin 990.
(IT mixer)
