MediaTek je predstavio Dimensity 9000, svoj najmoćniji čipset do sada, koji bi prema navodima kompanije trebalo bez problema da konkuriše Qualcomm/ovim i Samsungovim flegšip SoC-ovima
MediaTek Dimensity 9000 je prvi čipset koji je izgrađen na TSMC-ovom 4-nanometarskom proizvodnom procesu, uz korištenje nove Armove v9 procesorske arhitekture.
Osim toga, to je ujedno i prvi predstavljeni CPU koji koristi Armova nova jezgra – jedno Cortex-X2 jezgro od 3,05 GHz, tri Cortex A710 jezgra od 2,85 GHz i četiri Cortex-A510 jezgra od 1,8 GHz.
GPU je 10-jezgreni Arm Mali-G710 uparen s MediaTekovim APU-om pete generacije sa ukupno šest jezgra za AI obradu.
Prema kompanijinim navodima nudi četiri puta bolje performanse i energetsku efikasnost u odnosu na prethodnu generaciju.
MediaTek posebno ističe i novi 18-bitni Imagiq Gen 7 ISP. Navodi se i da je to prvi čipset na svijetu koji može da snimi fotografiju od 320 MP. Naravno, samo ako pametni telefon ima pogodan senzor. Međutim, to trenutno nije slučaj ni sa jednim uređajem.
Tu je takođe ugrađen 5G modem s podrškom za 16. izdanje Partnerskog projekta treće generacije (3GPP). Izgleda da ipak malo zaostaje za konkurentima jer ne nudi brži mmWave standard, nego 5G ispod 6 GHz.
MediaTek Dimensity 9000 bi mogao da bude prvi čipset koji podržava Bluetooth 5,3, a kompanija se hvali i podrškom za Wi-Fi 6E.
(The Verge)
