TSMC razvija novu naprednu tehnologiju pakovanja čipova pod nazivom CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure), prema informacijama izvora upoznatih s projektom. Ova tehnologija je osmišljena da poboljša performanse i istovremeno smanji ukupne troškove proizvodnje u industriji poluprovodnika.
CoPoS koristi stakleni materijal kao privremeni nosač tokom proizvodnje, koji se kasnije ugrađuje u finalnu podlogu čipa. Rezultat je trostruka “sendvič” struktura koja bi trebala omogućiti efikasniju proizvodnju i bolje skaliranje naprednih čipova.
Prema dostupnim informacijama, ova CoPoS chip packaging tehnologija mogla bi ući u masovnu proizvodnju do kraja 2028. godine, ukoliko razvoj bude tekao prema planu. Očekuje se da će igrati ključnu ulogu u proizvodnji čipova za vještačku inteligenciju i visokoperformansno računarstvo.
Prva primjena ove tehnologije očekuje se u sljedećoj generaciji AI hardvera kompanije NVIDIA, konkretno u njihovoj “Feynman” AI čip platformi. Razlog je potencijalno poboljšanje gustine performansi i upravljanja toplinom, što je ključno za zahtjevna AI opterećenja.
Ako se CoPoS pokaže uspješnim, mogao bi dodatno učvrstiti vodeću poziciju TSMC-a u globalnoj proizvodnji čipova, dok bi konkurenciju primorao da ubrza razvoj alternativnih tehnologija pakovanja.
