U novembru prošle godine, MediaTek je predstavio Dimensity 9300, nekonvencionalan dizajn koji sadrži četiri Cortek-X4 osnovna jezgra, što je odstupanje od tipične konfiguracije jednog jezgra. Iznenađujuće, u potpunosti je izostavio upotrebu manjih jezgara, odlučivši se za četiri Cortex-A720 jezgra da bi postigao ukupno osam jezgara.
Tokom otvaranja nove poslovne zgrade, izvršni direktor MediaTek Cai Liking pohvalio je uspjeh Dimensity 9300 i naglasio rastući značaj vještačke inteligencije (AI) u pametnim telefonima.
Izvršni direktor Cai Liking je takođe nagovijestio predstojeći vodeći čip, probno nazvan „Dimensity 9400“, koji bi trebalo da bude objavljen u četvrtom kvartalu tekuće godine. Ovaj čip će označiti MediaTek-ov prelazak na TSMC-ov 3nm čvor (N3E), korak u odnosu na stariji N4P čvor koji se koristi u 9300.
Dok se čeka zvanična potvrda konfiguracije CPU-a za Dimensity 9400, rane glasine sugerišu značajnu promjenu. Očekuje se da će jezgro sa najvišim taktom biti novi Cortek-*X5 (koji tek treba da bude zvanično objavljen), dok će srednja i donja jezgra ostati nepromenjena sa 3x Cortek-X4 i 4x Cortek-A720.
Detalji u vezi sa brzinama takta i performansama N3E čvora su još uvek nepoznati, jer se očekuje da će debitovati sa serijom iPhone 16. Dimensity 9300 je pokazao impresivnu stabilnost pod opterećenjem tokom testiranja, održavajući 80% svoje vršne snage nakon 40 minuta i zadržavajući se na 73% tokom duže upotrebe.
Posebno se očekuje da će Dimensity 9400 imati poboljšanu jedinicu za neuralnu obradu (NPU), koja nudi 20%-50% bržu generaciju od velikih jezičkih modela kao što je Llama2 7B i 15% povećanje u generisanju slike sa Stable Diffusion v1.5.
Kruže glasine da je MediaTek udružio snage sa Nvidijom kako bi razvio čipset koji sadrži GeForce GPU umesto tipičnog ARM Mali/Immortalis. Ovaj razvoj postavlja teren za intrigantno takmičenje sa Exynos 2500, za koje se priča da uključuje samo jedno Cortex-X5 jezgro, dopunjeno jezgrima Cortek-A730 i A520, zajedno sa GPU-om zasnovanim na AMD-u.
