Nove glasine o AMD-ovoj nadolazećoj Zen 6 arhitekturi ukazuju na značajnu promjenu u strategiji osnovnih čipleta. Prema najnovijim informacijama, AMD se sprema da unaprijedi svoj standardni CPU complex die (CCD) povećanjem broja jezgri sa osam na dvanaest. To bi predstavljalo rast od 50% po čipletu i ujedno bi bio prvi put da AMD povećava broj jezgri u svom glavnom, visokofrekventnom „punom“ CCD-u, umjesto da se oslanja na gušće, ali niže taktovane varijante.
Isti izvori navode da će se paralelno povećati i keš memorija. Umjesto podjele jezgri u više kompleksa, Zen 6 bi navodno smjestio svih 12 jezgri unutar jednog CCX-a, sa zajedničkim L3 kešom od 48 MB. U poređenju sa dosadašnjom konfiguracijom od 8 jezgri i 32 MB L3 keša, to je još jedno povećanje od 50%. Jedinstveni klaster mogao bi pojednostaviti internu strukturu i donijeti prednosti za radna opterećenja osjetljiva na latenciju, iako će stvarni dobitak i dalje zavisiti od ponašanja Infinity Fabrica, raspoređivanja zadataka u operativnom sistemu i podešavanja memorije.
Ovakav pomak djeluje uvjerljivije u kombinaciji s očekivanom promjenom proizvodnog procesa. Prema glasinama, Zen 6 CCD-ovi će biti izrađeni na TSMC-ovom N2 procesu, 2-nanometarskoj klasi sa nanosheet tranzistorima, koji bi zamijenio N4P (4 nm FinFET) korišten kod Zen 5 generacije. Veća gustina tranzistora omogućava dodavanje jezgri i keša bez naglog rasta površine čipa. Procjene govore da bi Zen 6 CCD mogao imati oko 76 mm², tek nešto više od približno 71 mm² koliko se često navodi za Zen 5, što podržava ideju da AMD želi veću gustinu uz zadržavanje sličnih troškova i prinosa.
Posebno zanimljive su implikacije za X3D modele. Glasine tvrde da će Zen 6 CCD-ovi u potpunosti podržavati 3D V-Cache, čime bi AMD zadržao prednost sa slojevitim kešom u igrama i drugim aplikacijama osjetljivim na keš. Neki izvori idu i korak dalje, navodeći da bi buduće X3D varijante mogle imati i do 144 MB L3 keša po CCD-u. Na dvo-CCD AM5 desktop procesoru to bi moglo značiti čak 288 MB ukupnog L3 keša — impresivna brojka, naročito u trenutku kada se i Intelova predstojeća Nova Lake-S desktop linija, prema glasinama, okreće većem last-level kešu kod premium modela.
Kao i uvijek prije zvanične najave, ove specifikacije treba posmatrati kao okvirne dok ih AMD ne potvrdi. Ipak, ideja o 12-jezgrenom CCD-u sa 48 MB L3 keša na gušćem proizvodnom procesu, uz jasan put ka znatno većem slojevitom kešu, sugeriše da bi Zen 6 mogao donijeti ozbiljan strukturni iskorak na nivou čipleta, a ne tek manju evoluciju.
(Izvor: X screenshot)
