MediaTek će predstaviti svoj novi čipset srednjeg ranga Dimensity 800 na CES-u u Las Vegasu, a biće to pristupačnija verzija Dimensity 1000/L čipseta, s podškom za dual 5G mod, Helio M70 modemom i Cortex-A77 jezgrama
Kompanija MediaTek najavila je, na konferenciji za medije u Pekingu, svoj novi čipset srednjeg ranga – Dimensity 800, koji je namijenjen smartfonima srednjeg ranga u 2020. godini.
Ima integrisani 5G modem, što će, čini se, biti trend sljedeće godine. Dimensity 800 je pristupačnija verzija Dimensity 1000/L čipseta, kojega ima Oppo Reno 3 model smartfona.
Dimensity 800 bit će direktna konkurencija Kirin 800 seriji i Qualcomm Snapdragon 7 seriji čipseta. Dimensity 800 ima Helio M70 modem, koji je predstavljen ranije ove godine, a daje download brzinu do 4.7 Gbps, te download brzinu do 2.5 Gbps.
Pročitajte još: Kompanija ASRock otkrila karakteristike budućeg Radeon RX 5600 XT GPU-a
Podržava dual 5G mod – SA i NSA mreže. Do sada je Dimensity 1000/L bio jedini čipset s Helio M70 modemom.
SoC ima četiri Cortex-A77 jezgra i četiri Cortex-A55 jezgra, a navodno ima 20% bolje performanse i trajanje baterije naspram Cortex-A76 jezgri.
MediaTek će najvjerojatnije predstaviti Dimensity 800 na tehnološkom sajmu CES u Las Vegasu poetkom sljedeće godine, kada ćemo saznati sve detalje.
(Racunalo)
