Sve je više informacija o tome kako Huawei u tajnosti razvija Kirin PC procesor čije su višejezgarne performanse veoma blizu onim koje postiže Apple M3, zahvaljujući Taishan V130 mikroarhitekturi.
Ranije se pričalo da kineski tehnološki mega div, kompanija Huawei kao odgovor na zapadnu blokadu, razvija konkurentski procesor na nivou Apple M1 performansi. Na taj način bi ojačao svoju poziciju i preuzeo tržišni udio na tržištu ARM čipsetova. Međutim, prema posljednjim informacijama, kineska firma zbog najnovijih američkih tehnoloških sankcija je primorana da koristi sopstvenu, Taishan V130 arhitekturu za masovnu proizvodnju Kirin PC procesora koji se brzinom može približiti Apple M3 konkurenciji, posebno u dijelu višejezgarnih performansi. Čini se da Qualcomm Snapdragon X Elite nije jedini koji pokušava da osvoji ovaj dio kolača.
Weibo tipster Fixed Focus Digital, na žalost nije naveo tačnu ili makar približnu oznaku procesora jer ga naziva samo „Kirin PC Chip“. Bez obzira na to, on navodi da osim postizanja višejezgarnih performansi bliskih nivou Apple M3 procesora, neimenovani Huawei SoC raspolaže Mali-920 grafičkim procesorom po performansama na nivou mogućnosti Apple M2 GPU dijela. Nije pomenuto kojoj će klasi proizvoda biti dodat ovaj SoC, ali će Huawei najvjerovatnije prvo početi sa prenosnim, laptop računarima.
Interna Huawei CPU arhitektura je izuzetno skalabilna u pogledu performansi, zbog čega se priča da kineska kompanija namjerava da uvede moćnije varijante, slično kao što je Apple uradio sa M3 Pro i M3 Max procesorima. Informacije o CPU klasteru nisu navedene, ali preostale specifikacije govore o 8 fizičkih Taishan V130 jezgara + Mali 920 GPU, 32 GB RAM i 2TB prostora za čuvanje podataka. Što se tiče litografije, Huawei ima na raspolaganju samo dvije opcije.
Prva je masovna proizvodnja Kirin PC čipa na SMIC 7nm tehnologiji, ali to bi značilo da bi SoC u velikoj mjeri izgubio na atributima efikasnosti, što bi rezultiralo smanjenim trajanjem baterije i većom potrošnjom energije u poređenju sa Snapdragon X Elite i M3 konkurencijom. Alternativni put je da Huawei sačeka da SMIC osvoji 5nm proizvodnu tehnologiju i zvaničnu proizvodnju silicijumskih diskova u naprednijoj tehnologiji, a komercijalizacija će se navodno desiti do kraja ove godine.
Za 5nm SMIC tehnologiju se pretpostavlja da će se koristiti u slučaju novog Kirin čipseta koji će biti korišten na vodećoj seriji Huawei Mate 70 mobilnih telefona, sa performansama bliskim Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 procesorima.
Insajder nije podijelio mogući vremenski rok za lansiranje Kirin PC procesora, tako da će se Huawei vjerovatno za sada fokusirati samo na razvoj. Sačekaćemo da vidimo da li će kompanija nastaviti sa lansiranjem noviteta zakazanih za 2025. godinu. Uglavnom, očekuju nas vrlo zanimljiva dešavanja sa sve boljom konkurencijom ovog puta od strane vodećih kineskih proizvođača poluprovodnika, prenosi „BenchMark„.
