Tehnološka zajednica bruji od uzbuđenja zbog predstojeće AMD Ryzen 9000 serije, poznate i kao „Granitni Greben“. Ova serija, značajna evolucija u odnosu na prethodno označenu Ryzen 8000 seriju, konstruisana je na naprednoj Zen 5 arhitekturi. Prvi uvidi u Ryzen 9000 seriju otkriveni su sredinom 2023. godine, a najnovije nezvanične informacije, koje je pružio analitičar i tech YouTuber po imenu High Yield, osvetljavaju tehničke specifikacije i potencijalni okvirni period izlaska između aprila i juna 2024. godine.

Sveobuhvatna analiza High Yield-a o Ryzen 9000 seriji otkriva ključne detalje, pozicionirajući je u konkurenciji s Intelovom očekivanom Core Ultra 200 serijom i izazivajući prethodno spekulisane termine izlaska. Značajne specifikacije AMD Ryzen 9000 serije uključuju:

  1.  Arhitektura: Korišćenje Zen 5 CCD-ova po imenu „Eldora,“ sa procesorskim jezgrima označenim kao „Nirvana.
  2. Broj Jezgara: Ponuda fleksibilnog raspona od 6 do 16 Zen 5 jezgara.
  3. Integrisani GPU: Opremljen sa RDNA 2 ili još nepotvrđenom RDNA 3.5 varijantom.
  4. Efikasnost Snage: Termalni dizajn snage (TDP) varira od 65 do 170 vati, postižući ravnotežu između performansi i potrošnje energije.
  5. Performanse: Očekuju se frekvencije takta na nivou Ryzen 7000 serije, uz značajno poboljšanje u broju instrukcija po ciklusu (IPC) od preko 10%.
  6. Keš Memorija: Uključuje do 64 MiB L3 keša i 16 MiB L2 keša.
  7. Proizvodni Proces: Procesori se izrađuju korišćenjem TSMC-ove 4-nanometarske („N4“) tehnologije procesa.
  8. Kompatibilnost Memorije: Podržava DDR5 memoriju sa brzinama do 6.400 MT/s, u skladu sa JEDEC standardima.

Posebna karakteristika koju AMD Ryzen 9000 serija zadržava je „chiplet“ dizajn na pakovanju, omogućavajući skalabilnost broja jezgara dok poboljšava performanse metrika poput IPC-a. Serija se očekuje da podržava DDR5-6400 RAM, održavajući kompatibilnost sa specifikacijama internog kontrolera memorije.

Postoje naznake potencijalnog Ryzen 9000X3D varijanta u AMD-ovoj putanji, koji koristi Zen 5 arhitekturu sa dodatnim 3D V kešom kako bi poboljšao gejming performanse. Iako potvrda još uvek nije stigla, ovaj potez bi mogao ojačati AMD-ovu poziciju nasuprot Intelu. Budući razvoj Zen 5 arhitekture može uključivati prelazak na naprednije proizvodne procese poput N3, N3E ili N3P, počevši od N4 procesa. Razmatraju se i TSMC i Samsung za proizvodnju budućih Ryzen procesora.

Što se tiče integrisane grafičke procesorske jedinice (iGPU), sugeriše se da bi Ryzen 9000 desktop procesori mogli zadržati RDNA 2 arhitekturu, izbegavajući prelazak na RDNA 3.5. Ova odluka verovatno neće značajno uticati na performanse desktop procesora i održavaće pružanje 28 PCIe 5. generacije linija. Dodatni detalji se očekuju kako se AMD Ryzen 9000 serija približava okvirnom periodu izlaska.

(IT mixer)